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课题名称：半导体电路板数字化3D封装系统
课题内容：
1.开展新型封装涂敷材料的研制、制备及性能测试
2.优化传统封装设备，简化涂覆工艺，提升封装效率
3.满足不同环境下电路板保护需求的解决方案
担任职务：第二负责人
成果取得：所在团队荣获第七届“赢在玄武”青年大学生创新创业大赛一等奖
1.负责执行产品性能改进，目标实现该司产品精度的提
高；主要工作为研发一种低成本的数控机床热误差补偿
控制器。该补偿控制器通过检测机床热关键点的温度，
预测该温度下产生的热延伸距离，产生对应的补偿信号
给机床，机床接受该信号后，控制丝杆朝热延伸反方向
回拉以弥补该距离，从而有效提高该司机床加工精度。
2.参与公司其它相关技术项目，包括机床加工头部件防碰
撞及缓冲系统的测试，以及从事相关软件开发的界面编
辑、数据采集、数学建模、硬件制作等工作。前期通过
车间实验测试，共输出83份反馈结论和数据分析报告。
通过参与此项目，共协调3个部门,显著提高了沟通能力。
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